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型号： FTE-113-03-G-DH-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-03-G-DH-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-03-G-DH-K-TR价格参考。SAMTECFTE-113-03-G-DH-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-03-G-DH-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-03-G-DH-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-03-G-DH-K-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用 0.050"（1.27 mm）间距，3排×13列（共39位），带接地屏蔽层（G）、高温焊料兼容（H）、带锁扣（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能计算模块的载板与子卡之间信号传输，支持 LVDS、PCIe Gen3 等中速差分协议（需合理布局以控制串扰）；  
- 工业自动化控制板：在 PLC、运动控制器、I/O 模块中实现紧凑、可靠的信号与电源混合连接，DH 结构（双行高可靠性触点）提升插拔寿命与抗振性；  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板接口，满足高引脚密度与重复插拔需求；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像处理模块等对空间敏感、需符合 RoHS/无卤要求的场景（该型号为无铅兼容、符合 IPC-J-STD-020 MSL3）；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块控制板等对EMI敏感场合，其内置接地屏蔽（G）设计有助于降低噪声耦合。

注：该型号不适用于大电流电源连接（单针额定电流约0.5A），亦非防水/高防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或严苛环境。实际应用中需配合对应母座（如 FTM 系列）及规范PCB焊盘设计。

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