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型号： FTE-113-02-G-DH-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-02-G-DH-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-02-G-DH-K价格参考。SAMTECFTE-113-02-G-DH-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-113-02-G-DH-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-113-02-G-DH-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-113-02-G-DH-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属“Flyover™”系列，专为高速、低串扰互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的板对板（Board-to-Board）互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板接口。

2. 紧凑型嵌入式设备：采用0.50 mm间距、2排共13位（2×13）结构，配合超低剖面（<5.5 mm）和DH（Dual Height）双高度接触设计，兼顾插拔力与信号完整性，广泛用于空间受限的医疗成像模块、工业PLC主控板及测试测量仪器内部模块化连接。

3. 需要可靠热插拔或频繁维护的场景：镀金触点（G表示Gold over Nickel）与强化端子结构提升耐磨性与接触稳定性，适用于需定期更换功能子卡的ATE（自动测试设备）或可重构计算平台。

4. Flyover架构应用：该型号支持“飞越式”布线——信号路径可绕过PCB表层直接垂直跨接至内层高速走线，有效减少stub效应，常用于多层高速载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连。

综上，FTE-113-02-G-DH-K 主要面向对信号完整性、空间效率和长期连接可靠性要求严苛的中高端电子系统集成场景。

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