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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-113-01-G-DV-EP-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-113-01-G-DV-EP-A-TR价格参考。SAMTECFTE-113-01-G-DV-EP-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-113-01-G-DV-EP-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-113-01-G-DV-EP-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-113-01-G-DV-EP-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有13位单排、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽(-G)、直角焊板(-DV)、带环氧树脂封装(-EP)及增强引脚(-A)等特性,采用卷带包装(-TR)。 该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)和空间紧凑性要求较高的高速数字系统中,典型场景包括: - 通信设备:如基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板互连,利用其接地屏蔽结构抑制串扰与辐射; - 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展模块间的高可靠性板对板连接,EP封装提升耐湿热与抗振动性能; - 医疗电子:便携式诊断设备(如超声前端板、内窥镜控制板)中需满足严格安规与小型化要求的内部互连; - 测试测量仪器:ATE测试夹具或高精度数据采集系统中,作为探针卡与PCB之间的可插拔信号通道,兼顾高频(支持达数Gbps差分速率)与机械稳定性。 其直角设计节省Z轴空间,适用于堆叠式或狭小腔体布局;环氧封装(EP)增强焊点可靠性,适用于无铅回流焊工艺;-A后缀表示加厚引脚,提升插拔寿命与接触稳定性。整体适用于需兼顾高速、高密、高可靠及合规性(如RoHS、UL认证)的中高端嵌入式系统互连场景。