【未分类_FTE-109-03-G-DH】封装/厂家_FTE-109-03-G-DH中文资料_价格

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型号： FTE-109-03-G-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-109-03-G-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-109-03-G-DH价格参考。SAMTECFTE-109-03-G-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-109-03-G-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-109-03-G-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-109-03-G-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直插式（Straight）、带接地屏蔽（-G）、带散热焊盘与加强型焊点设计（-DH），共9位（1×9），间距0.050"（1.27 mm）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，提供稳定可靠的信号与电源传输；  
• 通信设备：应用于5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽，满足高频（支持高达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
• 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中，实现高引脚数、小尺寸下的可靠插拔与长期稳定性；  
• 医疗电子与航空航天：凭借其符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容工艺及优异抗振性能，适用于便携式影像设备、飞行控制单元等对可靠性与空间敏感的场景。

该型号的-DH后缀表明其具备增强型热管理能力（底部散热焊盘+通孔辅助导热），适合中等功率应用；-G标识集成局部屏蔽结构，有助于改善EMI/EMC性能。整体适用于需兼顾高密度、高速信号完整性及量产可制造性的嵌入式互连场景。

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