【未分类_FST63100】封装/厂家_FST63100中文资料_价格

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型号： FST63100
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FST63100由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FST63100价格参考。MICRO-SEMIFST63100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FST63100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FST63100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FST63100 是 Microsemi Corporation（现已被 Microchip Technology 收购）推出的一款高性能双共阴极肖特基整流器阵列，采用 TO-252（DPAK）表面贴装封装。其典型应用场景包括：

- 开关电源（SMPS）次级整流：凭借低正向压降（典型值约 0.45 V @ 5 A）和快速开关特性，显著提升 DC-DC 转换效率，适用于通信电源、服务器电源及工业电源的 +3.3V/+5V 同步整流替代方案。

- OR-ing（冗余电源并联）电路：双二极管结构支持热插拔与电源冗余设计，常用于电信设备、基站和高可靠性系统中防止反向电流、实现无缝切换。

- 反向电压保护与极性保护：在电池供电设备或输入接口处，用作防反接保护器件，避免因误接导致后级损坏。

- 高频DC/DC模块与POL（Point-of-Load）转换器：适用于 100 kHz 至 1 MHz 高频工作环境，配合同步整流控制器优化动态响应与能效。

该器件额定参数为：60 V 反向电压（VRRM）、每路 10 A 平均整流电流（IF(AV)），结温可达 175°C，具备优良的热性能与可靠性，广泛应用于通信基础设施、工业控制、医疗电源及航空航天等对效率与鲁棒性要求较高的领域。

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