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型号： FSI-150-10-L-D-M-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-L-D-M-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-L-D-M-AB-K价格参考。SAMTECFSI-150-10-L-D-M-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-10-L-D-M-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-10-L-D-M-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-150-10-L-D-M-AB-K 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于Edge Rate®系列，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0、USB4、28 Gbps+ NRZ 等），得益于其优化的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和卓越的EMI性能。

- 人工智能加速卡与FPGA开发平台：在AI加速模组（如PCIe插卡或夹层卡）中实现主控板与AI协处理器板间的紧凑、稳固堆叠连接，满足高引脚数（150位）、高信号完整性需求。

- 5G通信设备与射频模块：应用于基站基带板与射频前端板的垂直互连，支持严苛的振动/热循环环境（工作温度 -55°C 至 +125°C），符合工业及通信设备可靠性要求。

- 医疗成像与测试测量仪器：在空间受限的高端设备（如便携式超声主机、精密ATE测试板）中提供稳定、可重复插拔（≥500次）的高密度互连方案。

该型号带“AB-K”后缀，表示采用镀金触点（K）、长行程（L）、直角（D）、带锁扣（M）及特定屏蔽/接地结构（AB），进一步提升机械稳定性与电磁兼容性。整体适用于对尺寸、速度、可靠性和热管理均有严苛要求的先进电子系统。

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