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型号： FSI-150-10-L-D-E-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-L-D-E-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-L-D-E-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-150-10-L-D-E-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-10-L-D-E-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-10-L-D-E-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-10-L-D-E-AD-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板堆叠，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠互连，实现高带宽（可达28+ Gbps/lane）、低延迟数据传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠热插拔或频繁组装/维护的场景中（如便携式超声设备、模块化工控机），提供稳固的机械锁扣（E系列双点锁扣）与耐振动性能；  
- 测试与测量设备：作为模块化子系统间的可分离接口，便于快速更换功能板卡（如射频前端、ADC/DAC模块），提升产线测试与研发调试效率。  

该型号具备150位（75对差分）、0.8 mm间距、10 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（D = Shielded）、增强型触点（AD = Active Damping）、卷带包装（TR），兼顾信号完整性、EMI抑制与自动化装配需求。

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