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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-10-L-D-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-10-L-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-150-10-L-D-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-10-L-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-10-L-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-10-L-D-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连(如CPU/ASIC载板与内存扩展板、加速卡之间的连接),满足高信号完整性需求; - 通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的可靠对接,具备良好EMI抑制与抗振动特性; - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制单元、便携式超声或内窥镜主机中实现稳定板间数据传输(支持PCIe、SATA、USB等协议); - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA处理板、ADC采集板)的可插拔接口,便于维护与升级。 该型号采用直角插接设计(L型)、双排2×75针(共150位),带极化键槽与加强金属屏蔽罩,支持0.8mm间距、10Gbps+差分速率(经优化布局后),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS及无卤要求。其AB级触点镀层(金/镍)保障长期插拔可靠性(≥500次),TR卷带包装适配SMT自动化贴装。 综上,FSI-150-10-L-D-AB-TR 主要面向对密度、速度、可靠性及热稳定性有严苛要求的高端嵌入式板对板互连应用。