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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-H-D-AD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-H-D-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-H-D-AD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-H-D-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-H-D-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-H-D-AD-K-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及多通道SerDes信号(额定速率可达28+ Gbps/lane),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。 - 人工智能与高性能计算(HPC)模块:用于AI加速卡(如GPU/FPGA子卡)与载板间的紧凑型夹层连接,满足高引脚数(150位)、高电流(每触点≥1.5 A)及热插拔兼容性需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),该连接器的加固型接触系统(镀金触点+双触点设计)、±0.5 mm插拔容差及符合RoHS/REACH的K型(高温焊料兼容)封装,保障恶劣环境下的可靠连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如ATE机架中的数字I/O子系统)的可更换功能板接口,支持快速维护与配置升级。 该型号后缀“TR”表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“AD”代表带接地屏蔽与差分对优化,“H”为0.8 mm超薄堆叠高度(总高仅7.5 mm),显著节省Z轴空间。综上,FSI-150-03-H-D-AD-K-TR 主要面向对信号完整性、空间效率和制造可靠性要求严苛的高端电子系统。