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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-H-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-H-D-AB价格参考。SAMTECFSI-150-03-H-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-H-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-H-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-H-D-AB 是一款高密度、高速、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,适用于紧凑型、高性能互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10–25 Gbps SerDes信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计)。 - AI与高性能计算(HPC)系统:用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡与主控板之间的高带宽、低延迟连接,满足AI训练/推理中大量数据并行传输需求。 - 高端嵌入式与工业计算机:在空间受限的加固型工控机、边缘服务器中实现双板垂直堆叠,提升系统集成度与散热效率(0.8 mm间距、3 mm超低堆叠高度)。 - 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe扩展)中用于高精度模拟/数字混合信号板的可靠对接,D-AB后缀表明带接地屏蔽与差分对优化,增强EMI抑制能力。 该型号具备高插拔寿命(≥500次)、耐高温(符合RoHS/无卤)、支持盲插对准,适用于需频繁维护或严苛环境的场景。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向高速信号互联而非功率分配。