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型号： FSI-150-03-G-S-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-S-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-S-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-S-M-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为紧凑、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及高速SerDes信号传输；在小型化嵌入式系统（如5G小基站、边缘AI终端、工业相机模组）中，实现多层PCB间的可靠、低串扰连接；在医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块）中，满足空间受限、高可靠性与EMI抑制要求；亦适用于测试测量设备中的可插拔功能模块接口，便于维护与升级。

该型号带接地屏蔽结构（“G”后缀）、表面贴装（SMT）、直角插接、带防误插键位（“M”）及加强型焊盘设计（“AD”），支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境。其紧凑外形（厚度仅约7.9 mm）和优异的信号完整性表现，使其成为高密度、高频、高可靠性板对板互连的理想选择。

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