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型号： FSI-150-03-G-D-E-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-E-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-E-AB价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-E-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-G-D-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-150-03-G-D-E-AB 属于高密度、超薄型矩形连接器，专为板对板（Board-to-Board）夹层式（Mezzanine）应用设计，采用边缘插接（Edge-Mount）结构。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等），得益于其低串扰、阻抗受控的差分对设计和0.5mm间距带来的紧凑布局。  
- 嵌入式系统与工业控制：在空间受限的工控机、模块化PLC或HMI中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、I/O扩展板）的可靠垂直堆叠连接。  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试平台中，快速更换不同功能模块（如射频、ADC/DAC子卡），满足高频信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4）。  
- 医疗电子与航空航天：在便携式诊断设备或航电模块中，提供抗振动、高可靠性连接，符合RoHS及无铅工艺要求。  

该型号带金手指接触、直角插接、带锁扣（E表示Enhanced Locking）、屏蔽接地（G）、无卤素（D）、带导引结构（AB）等特性，适用于需频繁插拔、高信号保真度及长期稳定运行的严苛环境。

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