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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-06-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-06-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-145-06-L-D-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-06-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-06-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-145-06-L-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列(Edge Rate®系列),专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的板间互连,支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps)的数据传输速率,满足PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY等协议需求; - 通信与网络设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠连接,提供低串扰、低抖动和优异的信号完整性; - AI加速卡与服务器模组:在AI训练/推理加速卡(如含TPU、NPU的子卡)与主板之间实现紧凑、可靠的高引脚数(145位)、双排夹层连接,支持热插拔兼容设计; - 测试与测量设备:因具备精确阻抗控制(100Ω差分)、超低电感端子及AD(Active Damping™)技术抑制谐振,常用于高端示波器、协议分析仪的可更换功能子板接口; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需长期可靠运行的场景中(如便携式超声设备、工控背板架构),提供抗振动、耐插拔(≥500次)及符合RoHS/无卤要求的稳健连接。 该型号后缀“AD-P”表明集成主动阻尼结构与压接式(Press-Fit)引脚,适用于无需焊接的PCB装配,提升制造良率与返工灵活性。