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  • 型号: FSI-145-03-G-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-145-03-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-145-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-145-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-145-03-G-D-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板扩展:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高带宽需求;  
• 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或FPGA加速卡中实现可靠、低串扰的信号传输;  
• 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式诊断设备中提供稳固的板间连接,耐振动、抗插拔磨损;  
• 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中的可更换功能板接口,确保重复插拔下的电气一致性。  

该型号具备0.5 mm间距、145位(2×72+1接地)双排结构、金手指镀层(30 μ″)、带导柱导向与防误插设计,并通过AEC-Q200可靠性认证(部分版本),支持-55℃~+125℃工作温度。TR后缀表示卷带包装,适配SMT自动化贴装。其“G-D”编码代表特定压接高度(约6.0 mm)与浮动补偿能力(±0.3 mm),可有效缓解PCB翘曲与热胀冷缩带来的应力,提升长期连接可靠性。
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