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型号： FSI-145-03-G-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-145-03-G-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-145-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-145-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-145-03-G-D-AB 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号传输（得益于优化的差分对布局与低串扰设计）。

2. 嵌入式与工业控制系统：在紧凑型工控机、模块化PLC、边缘AI推理模组中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器接口板）的可靠垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升系统集成度。

3. 测试与测量仪器：用于可重构测试平台（如ATE子系统）、模块化示波器或频谱分析仪中，便于快速更换功能模块，满足高可靠性插拔（额定500次）与稳定电气性能需求。

4. 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求严苛的场景中，提供低高度（约7.0 mm）、抗振动的板间互连方案。

该型号带金手指镀层（G）、直角焊接（D）、带锁扣与防误插结构（AB），适用于自动化SMT贴装，并通过RoHS与无卤素认证，符合高端电子设备的合规性与可靠性要求。

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