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  • 型号: FSI-140-06-L-D-M-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高带宽、低延迟通信;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带板、交换机背板子卡或FPGA加速卡中实现可靠、可插拔的板间连接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:满足空间受限、需频繁维护或模块化升级的设备需求(如便携式超声主机、工控IO扩展单元),其直插式(L型)设计便于垂直安装与维护;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中,提供稳定、重复性高的信号与电源传输(支持差分对与电源引脚混合布局);  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步适用性的严苛环境中,用于ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与主控板)间的稳健连接(需结合实际车规认证确认)。  

该型号具备6排×140位(共840触点)、0.8mm间距、3.0mm叠高、表面贴装(SMT)+通孔加固结构,支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性,并通过卷带包装(-TR)适配自动化贴片产线。适用于需高可靠性、高引脚密度及良好EMI性能的中高端嵌入式互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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