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型号： FSI-140-06-L-D-M-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-M-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AT-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板（Board-to-Board）边缘型夹层式连接器，适用于严苛的高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2等），得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。  
- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/CPU模组与载板、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）或AI加速卡的堆叠连接，满足高带宽（>40 GB/s/connector）、低延迟及热插拔可靠性需求。  
- 测试测量与军工航电系统：在紧凑型ATE（自动测试设备）、雷达信号处理模块或机载嵌入式系统中，实现多层PCB间的稳固、抗振动、高可靠性连接；其AT（Active Termination）版本集成终端电阻，简化高速链路端接设计。  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集板与主控板间的高速图像数据传输，兼顾EMI抑制与信号完整性。  
该型号采用长插拔寿命（≥500次）、镀金触点、0.8 mm间距、140位双排结构，支持0.6 mm Z-height（超薄夹层），适合空间受限的高密度板堆叠方案。其TR（Tape & Reel）包装适配SMT自动化贴装，提升量产效率。

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