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  • 型号: FSI-140-06-L-D-M-AB-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AB-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直/侧插式互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性;  
• 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展槽中实现可靠、可插拔的板间高速连接(支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输);  
• 工业与医疗嵌入式系统:如便携式超声设备、模块化工控机,利用其0.5mm间距、0.8mm超低堆叠高度(L型设计)及抗振金手指结构,满足严苛空间与可靠性要求;  
• 测试与测量仪器:作为模块化探针卡、FPGA加速卡或ADC/DAC子板的快速对接接口,支持多次插拔(≥500次)和精准定位(带导向柱与锁扣)。  
该型号带卷带包装(-TR)、镀金触点(M)、直角焊接(D)、双排错位接触(AB)及屏蔽接地设计(-AB后缀含屏蔽层),兼顾EMI抑制与高频性能,广泛应用于对密度、速度、厚度和可维护性均有严苛要求的高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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