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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-E-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-06-L-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-E-AB-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板间的垂直堆叠连接,支持PCIe 5.0等高速信号传输(差分对优化设计,阻抗可控); • 通信设备:在5G基站基带板、光模块转接板中实现多层PCB间低串扰、高可靠性互联; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中,提供稳定插拔(≥500次)、抗振动的板级堆叠方案; • 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA载板+ADC扩展板)的可拆卸接口,便于快速原型验证与维护。 该型号具备0.5 mm间距、140位(70×2排)、3.0 mm超低堆叠高度、带接地屏蔽结构及防误插导向设计,支持表面贴装(SMT),符合RoHS与无卤要求,适用于严苛EMI环境。其“-E-AB”后缀表明带增强屏蔽与双触点接触设计,“-TR”代表卷带包装,适配自动化产线贴装。