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型号： FSI-140-03-H-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-H-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-H-D-AB价格参考。SAMTECFSI-140-03-H-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-H-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-H-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-H-D-AB 是一款高密度、高速、板对板（B2B）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速信号传输（额定速率可达28+ Gbps per lane），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA加速卡与载板（carrier board）间的堆叠连接，满足AI服务器中多芯片协同所需的高引脚数（140位）、小间距（0.8 mm）、低插入力及高可靠性要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、精密测试仪器），该连接器的耐振动、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准的特性尤为适用。

- 模块化系统架构（如COM-HPC、SMARC扩展）：作为核心模块与底板之间的夹层接口，支持热插拔兼容设计（配合特定压接结构）及信号/电源混合布局（含电源引脚冗余配置）。

该型号后缀“AB”代表特定触点镀层（如金厚0.76 µm）与组装方式，进一步保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。整体适用于对密度、速度、可靠性及可维护性均有严苛要求的先进电子系统。

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