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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-S-E-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-S-E-AD价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-S-E-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-S-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-S-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-S-E-AD 是一款高密度、超薄型(0.50 mm 间距)、双排、直插式(Vertical)板对板夹层连接器,属于矩形连接器中的边缘型/夹层式(Board-to-Board, Mezzanine)阵列。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与加速卡(如GPU/FPGA子卡)、基带板与射频子板之间的垂直堆叠互连,满足高速信号(支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等)传输需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型工控机、便携式医疗成像模块中,实现主控板与功能扩展板(如ADC采集板、接口转接板)的可靠、可插拔连接; - 测试与自动化设备:作为模块化测试载板(Test Carrier)与被测主板间的可重复插拔接口,便于快速更换DUT(被测单元),提升产线测试效率; - 5G基站与边缘AI设备:在多层PCB堆叠架构中,提供低串扰、高引脚数(140位)、带接地屏蔽结构(G = Ground-integrated)的稳定互连,保障高频信号完整性。 该型号带“E”(Exposed Pad)和“AD”(Active Damping)设计,优化热管理与机械稳定性,适用于需频繁插拔、高振动或温变环境的应用。注意:实际应用需配合匹配的配对连接器(如FSE系列)及严格PCB堆叠公差控制(推荐总叠高3.0–3.5 mm)。