【未分类_FSI-140-03-G-D-M】封装/厂家_FSI-140-03-G-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-140-03-G-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-M价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-G-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-M 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 线距，3.0 mm 堆叠高度）矩形夹层式板对板连接器，属边缘型阵列，采用表面贴装（SMT）、直插式（Gull Wing）引脚，带接地屏蔽设计（“G”表示带屏蔽），支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议对信号完整性与EMI抑制的要求；  
- AI加速卡与GPU模组：用于AI服务器中CPU/GPU子卡与载板间的紧凑堆叠连接，兼顾高引脚数（140位）、低串扰与热插拔兼容性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或工控HMI中，实现主控板与功能扩展板的可靠垂直互连；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC模块），得益于其精确对准结构与高插拔寿命（≥500次）。  

该型号特别适用于需兼顾高速（支持>10 Gbps差分速率）、低剖面、强电磁兼容性（EMI Shielding）及长期稳定性的紧凑型板对板堆叠设计。

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