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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-M-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-M-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-M-TR 是一款高密度、细间距(0.5 mm)、双排、表面贴装型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/堆叠互连,支持高速信号(可达28 Gbps+,兼容PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.x等)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、模块化诊断设备中实现可靠、可插拔的板级堆叠,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及高温稳定性(-55°C ~ +125°C)要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中主控板与功能子模块的高精度、低串扰连接。 该型号带接地屏蔽结构(G)、直角焊盘(D)、带定位销(M)及卷带包装(TR),便于自动化贴片与精准对位,适用于需要高信号完整性、高引脚数(140位)及高可靠性连接的严苛环境。