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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-S价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-10-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-10-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-S 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于FireFly™系列,专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升布线灵活性; - 通信设备(如5G基站、光模块转接板):凭借10 Gbps+(支持PCIe Gen3/USB 3.0等协议)的信号完整性及低串扰设计,适用于基带处理板与射频板间的高速数据传输; - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化PLC或智能传感器节点中实现可靠、可插拔的板级互联,L型(直角)插接结构便于垂直安装与维护; - 测试与测量设备:作为模块化仪器(如FPGA加速卡、ADC/DAC子板)的快速对接接口,支持多次插拔(耐久性达500次),满足研发调试需求。 该型号含135位(67×2+1电源)、0.8 mm间距、10 mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽罩,具备优异的EMI抑制能力,适用于严苛电磁环境。其“S”后缀表示表面贴装(SMT)端子,“L”代表直角(Right-Angle)母座,适配标准FR4 PCB。广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求较高的高端电子系统中。