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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-10-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排直角插接设计,135位(67+68),0.8 mm间距,带锁扣与屏蔽结构。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子卡之间的互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2及多路SerDes信号传输; - 高性能计算与AI加速模块:在服务器、AI训练卡或GPU夹层架构中实现主控板与协处理器板间的紧凑、可靠堆叠连接; - 测试与测量仪器:满足模块化PXIe或自定义夹层架构对信号完整性、重复插拔(≥500次)及EMI抑制的严苛要求; - 工业控制与医疗成像系统:在空间受限、需抗振动、高可靠性的嵌入式背板系统中,实现多层PCB间的数据与电源混合传输(含部分电源引脚)。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰设计及RoHS合规性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,常见于对密度、信号质量和可维护性均有较高要求的中高端电子系统中。