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- 型号： FSI-135-10-L-D-AD-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AD-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-135-10-L-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge-Mount, Mezzanine Array），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如10mm或更高叠高），满足高带宽数据传输需求。 - 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：凭借低串扰、阻抗可控（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号）及精确触点设计，适用于基带处理板与射频板间的高速SerDes通道互连。 - 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中，实现处理器板与FPGA加速板、传感器接口板之间的可靠夹层连接。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展）中可插拔功能板的快速部署与高可靠性信号连接。 该型号采用双排直角插头+插座结构（L型）、镀金接触、AD（Active Damping™）技术抑制谐振，并具备优异的抗振动/热循环性能，适用于严苛环境。其“-P”后缀表示带定位销与极化键，确保盲插准确性，广泛应用于需频繁装配/维护且对信号完整性、机械鲁棒性要求高的高端电子系统中。
产品参数
图文手册
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