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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU载板与扩展子卡、内存模组或加速卡之间的高可靠性信号传输; - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的夹层连接中,提供稳定差分对(支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议)和良好信号完整性; - 工业自动化与嵌入式系统:用于可插拔功能模块(如I/O扩展板、FPGA处理板)与主控底板的快速装配与维护,L型插拔设计便于狭小空间操作; - 测试与测量仪器:在模块化仪器架构(如PXIe兼容平台)中实现高重复性、耐插拔(≥500次)的板间对接,AB后缀表示带接地屏蔽与优化EMI性能,适合噪声敏感环境。 该型号具135位、0.8 mm间距、双排直角焊盘、带定位柱与防误插结构,工作温度-55℃~+125℃,满足工业及严苛环境需求。