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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AT价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-135-06-L-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于其FireFly™系列的衍生型号(FSI系列专为高速、高可靠性板对板互连优化)。该型号为35对差分信号(70针),0.8 mm间距,带双排直角插头+插座结构,采用镀金触点与LCP绝缘体,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的高速信号传输,并具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和串扰抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的堆叠互连; • 人工智能/加速计算模块——AI加速卡(如FPGA或ASIC子卡)与载板间的紧凑型高速夹层连接; • 测试与测量仪器——多层PCB堆叠中需高频信号完整性保障的模块化架构; • 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境下替代线缆,实现轻量化、高可靠板间互连; • 高端服务器/存储系统——CPU/GPU子系统与扩展IO板之间的低延迟、高带宽垂直互连。 其“-AT”后缀表示符合IEC 61000-4-2 Level 4静电防护标准,“-D”代表带极化键槽与防误插设计,“-L”为低剖面(总高约8.0 mm),适合对Z轴空间敏感的紧凑型系统。适用于需要兼顾高速性能、机械稳定性及量产可装配性的高端嵌入式互连场景。