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型号： FSI-135-03-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 超低堆叠高度）矩形板对板夹层式连接器，适用于空间受限、高频高速的紧凑型电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5及高速串行协议；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现高可靠性垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、内窥镜主机中，满足小尺寸、抗振动、多次插拔需求；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板架构中，提供可重复插拔的高信号完整性接口；  
- 航空航天与国防小型化载荷：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及无铅合规特性，适用于机载/星载边缘计算单元。  
该型号采用镀金触点、优化阻抗控制结构及防误插设计，确保在严苛环境下稳定传输高速差分信号（支持高达28 Gbps PAM4），是高可靠性、高密度板对板互连的关键组件。

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