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型号： FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-S-D-M-AD-P-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高端计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主背板间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes通道；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机线卡与背板之间实现紧凑、可靠的高引脚数（130位）、低串扰连接；  
3. 工业与医疗成像系统：满足FPGA加速卡、图像处理子板与主控板间需抗振动、耐插拔（≥500次）、高信号完整性的严苛要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中可热插拔的夹层接口，兼顾机械稳定性与高频性能（支持高达32 Gbps/lane）。  
该型号具备双排针+插座结构（SMT焊接）、0.8 mm间距、带差分对屏蔽设计（D-M系列）、镀金触点（AD=Au 10–15 µin）、卷带包装（TR），并符合RoHS/无卤要求，适用于空间受限、EMI敏感且需长期可靠运行的嵌入式系统。

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