【未分类_FSI-130-10-L-D-M】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-130-10-L-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑空间内的高速、高可靠性垂直互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如2U/1U服务器中底板与夹层卡的连接）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或FPGA加速卡中实现低串扰、高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的数据传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化工控机、边缘AI推理盒中，连接主控板与功能子板（如AI加速模块、I/O扩展板），满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接，便于快速更换功能模块。  

该型号采用1.0 mm间距、30排双列结构（共60位），带金属屏蔽罩与接地引脚优化EMI性能，L型接触设计增强插拔导向性与机械稳定性，D-M后缀表示带极化键与压接式尾部（适配FR4 PCB）。适用于需兼顾高密度、高频性能及长期可靠性的严苛嵌入式互连场景。

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