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型号： FSI-130-10-L-D-M-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-AT-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU模组与载板之间的信号与电源传输，满足PCIe 5.0/6.0等高速协议对阻抗控制和串扰抑制的要求；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在射频单元（RU）、基带处理板与前传接口板之间实现高可靠性、可插拔的板级互连，适应严苛振动与温度循环环境；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化控制器、FPGA载板与扩展子卡（如ADC/DAC、I/O扩展板）间的即插即用连接，提升系统可维护性与升级灵活性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、10排触点（130位）、带屏蔽罩（-M后缀）及AT（高级触点）设计，保障高频模拟/数字混合信号完整性与EMI防护；  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS与无卤要求，支持-55°C~+125°C工作温度，适用于机载航电模块、雷达收发组件的加固型板对板互联。  

该型号含“-TR”（卷带包装）、“-AT”（镀金加厚触点）、“-D”（双排错位接触）、“-M”（金属屏蔽壳）等特性，兼顾高速性能、机械稳定性与电磁兼容性，适用于对空间、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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