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型号： FSI-130-10-L-D-M-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AT-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-10-L-D-M-AT-P 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接式（Edge Card）与夹层式（Mezzanine）结构，适用于紧凑空间内垂直堆叠的PCB互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源互连，支持差分对布局，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2）需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡（如AI协处理器、HBM内存扩展板）之间的低剖面、高引脚数互连，保障信号完整性与热管理；  
- 工业自动化控制器：在多层模块化PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，凭借0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的标准化接口，支持快速维护与配置升级。  

该型号带“AT”（Active Termination）选项，内置端接电阻，优化高频信号反射；“P”后缀表示镀金触点（≥30μ″），确保长期接触可靠性；“M”表示母座（Receptacle），常与对应公头（如FSI-130-10-L-D-M-AT）配对使用。整体设计兼顾高速性、机械鲁棒性与小型化，适用于对密度、信号质量及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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