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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-D-E-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-E-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或FPGA夹层卡中实现高可靠、可插拔的板间数据传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式诊断设备中提供抗振动、多次插拔(≥500次)的稳定连接; - 测试与测量仪器:作为模块化子板(如ADC/DAC、射频前端)与主控板间的标准化接口,便于快速更换与升级。 该型号具备130位(65对)、0.8 mm间距、直角插头+垂直插座结构,带接地屏蔽设计(E=Shielded)、压接端子(P)、卷带包装(TR),支持差分对优化布线与EMI抑制,适用于-55°C~+125°C宽温环境。其“L”型接触设计和精密导向结构确保高精度对准与低插入力,特别适合自动化SMT装配及高可靠性需求场景。