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型号： FSI-130-10-L-D-E-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-E-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性及优化的差分对布局，满足SerDes互连需求；  
2. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直堆叠互连，提供稳定电源分配（含专用电源引脚）和低串扰数据通道；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式影像设备中实现可靠、可插拔的模块化板级扩展；  
4. 测试测量仪器：作为模块化PXIe或自定义夹层架构中的核心互连件，支持热插拔兼容性与重复插拔寿命（≥500次）。  
该型号带“E-AT”后缀，表明其具备增强型屏蔽（EMI/RFI抑制）与宽温（–55°C 至 +125°C）能力，适用于严苛电磁环境或宽温工作场景。其0.8 mm间距、30对差分信号+电源/接地组合的设计，兼顾高带宽、小体积与机械鲁棒性，是高端嵌入式系统中关键的板间互连解决方案。（字数：398）

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