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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AB-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-D-E-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-130-10-L-D-E-AB-P 是 Samtec 公司推出的高性能高密度板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式矩形连接器,适用于紧凑、高速、高可靠性的电子系统互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SAS、USB等协议),满足低串扰、阻抗可控(100Ω差分)要求; - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高引脚数(130位)、小间距(0.8 mm)堆叠连接,实现高带宽数据交换与电源分配; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的模块化设计中(如便携式超声设备、工业PLC主控模块),提供稳固的插拔锁扣结构(E系列锁扣+AB双排防误插编码)、耐振动、抗冲击的可靠连接; - 测试与测量仪器:作为可更换功能子模块(如ADC/DAC板、信号调理板)与主控制器之间的快速装配接口,支持多次插拔(≥500次)及精准对位(L型导向+精密塑胶定位柱)。 该型号具备直角焊接(L型)、带屏蔽接地(D型屏蔽罩)、增强型端子(E系列高保持力)、镀金触点(AB:Au 3.0μin)及符合RoHS/无卤素等特性,广泛适配于需要高信号完整性、长期稳定运行及模块化升级能力的严苛应用环境。