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型号： FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-E-AB-P-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm板间高度）、双排、直插式（L型）夹层式（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型阵列，带金手指接触设计（E系列），支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），并具备抗振、低串扰和精确对准特性。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI加速模块与载板之间的高带宽、低延迟互连，满足多通道SerDes信号与电源同步传输需求；  
• 5G通信设备：在基站基带板与射频单元（RU）或小基站（Small Cell）的紧凑型叠层结构中实现可靠板对板堆叠；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制模块中，通过夹层方式快速扩展功能子板（如IO、编码器接口板），提升系统模块化与可维护性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其超薄、高可靠性及EMI抑制性能，连接主控板与传感器处理子板；  
• 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义ATE系统中，作为高引脚数、高保真度的信号转接接口，支持多路模拟/数字混合信号传输。

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（AB）、无铅环保（P），适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式高端电子系统。

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