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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-S-D-AD-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-S-D-AD-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-S-D-AD-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-S-D-AD-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-S-D-AD-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-S-D-AD-P-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性; • 通信设备(如5G基站、光模块转接板):凭借0.5mm间距、6排触点及差分对优化设计,满足高速SerDes(如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA)传输需求; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中实现可靠板间连接,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备良好抗振性; • 测试与测量仪器:作为可插拔模块接口,便于功能板快速更换与升级,支持自动化装配(卷带包装TR)。 该型号带“AD”后缀,表示采用Samtec独有的AcceleRate®高密度架构,具备低串扰、阻抗可控(100Ω差分)、支持高达28+ Gbps数据速率等特性,适用于对信号完整性、尺寸和可靠性要求严苛的高端电子系统。