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型号： FSI-130-06-L-S-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-S-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-S-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-S-M-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排直角插头+插座结构，间距0.8 mm，共130位（65×2），支持差分对布局与高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互连，支撑PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议，得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰设计。

- 嵌入式计算与AI加速模块：在紧凑型AI边缘计算平台（如NVIDIA Jetson Orin载板系统）中实现主控板与AI加速子卡的可靠堆叠连接，满足高带宽（>16 Gbps/lane）与热插拔兼容性需求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe或自定义ATE系统）中可更换功能板的快速堆叠部署，L-S-M-AD后缀表明带接地屏蔽罩（Shield）、金属加固（Metal Reinforcement）及防误插导向（AD Keying），提升EMI抑制与机械可靠性。

- 医疗成像与工业控制：在空间受限的便携式超声设备或PLC背板系统中，提供高可靠性、耐振动的板间互连，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求。

该型号特别适用于需兼顾高速性能、小尺寸（<6.5 mm堆叠高度）及长期插拔寿命（≥500次）的严苛嵌入式环境。

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