【未分类_FSI-130-06-L-D-E-AT】封装/厂家_FSI-130-06-L-D-E-AT中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-06-L-D-E-AT

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-06-L-D-E-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-E-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带锁扣与接地屏蔽结构，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、SATA 等协议）。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU子卡与主载板、GPU加速卡与基板之间的垂直互连，满足高引脚数（130位）、高信号完整性及热插拔兼容性需求；  
2. 通信设备背板扩展：在5G基站、光模块转接板或网络交换机中实现多层PCB间的紧凑堆叠，提升空间利用率与EMI抑制能力（E后缀表示屏蔽增强型）；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于需长期可靠连接、抗振动、小体积的工控HMI、便携式影像设备主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的对接；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可插拔接口，支持快速更换被测板（D后缀表示带定位销，AT后缀代表高温锡膏焊接工艺），便于产线维护与升级。

该型号具备0.8 mm间距、6行接触（L=Low-profile，高度约7.5 mm）、镀金触点及符合RoHS/无卤素标准，适用于-40℃~105℃宽温工作环境，广泛服务于对密度、可靠性与高频性能有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题