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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-E-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-E-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-H-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-E-AD 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型、高性能的电子系统互连。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速信号传输(单通道可达28+ Gbps),得益于其优化的差分对设计和低串扰结构。 - AI与高性能计算(HPC)模块:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高带宽、低延迟连接,满足AI推理/训练中大量数据交换需求。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC主控与I/O扩展板之间提供可靠、抗振动的板对板连接。 - 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe兼容系统)中,作为可插拔功能模块与背板间的高可靠性接口,支持热插拔(需配合电路设计)及长期插拔寿命(≥500次)。 该型号带屏蔽罩(-E后缀)、直角焊接(-D)、带接地弹簧(-AD)及高温回流焊兼容(-H),强化了EMI抑制、机械稳定性与制程适应性,适用于严苛电磁环境及自动化SMT产线。