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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-M-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-M-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-M-AD 是一款高密度、细间距(0.8 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等),得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。 嵌入式系统与工业控制:用于紧凑型工控机、模块化PLC、HMI人机界面中主控板与功能子板(如IO扩展板、通信模块)的可插拔堆叠连接,满足高可靠性、多次插拔(≥500次)及抗振动要求。 测试与测量仪器:在ATE自动测试设备或模块化示波器/频谱分析仪中,实现主框架与可更换测量模块间的快速装卸与电气互联,提升维护效率与系统灵活性。 医疗电子与航空航天:适用于空间受限但需高信号完整性与长期稳定性的场景,如便携式超声设备主板与探头接口板、无人机飞控系统的分层架构互连。 该型号带接地屏蔽结构(G)、表面贴装(S)、直角母座(M)、带定位销与防误插设计(AD),并支持盲插导向(-AD后缀),特别适合高精度、高密度、高可靠性的垂直堆叠应用。