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型号： FSI-130-03-G-D-M-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-K-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠连接，支持PCIe 5.0等高速信号传输（得益于优化的信号完整性设计和接地结构）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或小基站（Small Cell）中实现多层PCB间的可靠互连，满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制要求。  
- 工业与医疗电子：应用于紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜主机等对空间敏感、需频繁插拔（额定寿命≥500次）且要求高可靠性的嵌入式系统。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中可更换功能板的接口，提供稳定机械对准（±0.15 mm容差）与低插入力（LIF）设计，便于现场维护。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、玻璃纤维增强LCP外壳，支持0.8 mm间距、130位双排布局，带金属屏蔽罩（“K”后缀）和卷带包装（“TR”），兼顾高频性能、抗干扰能力与自动化装配需求。

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