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型号： FSI-130-03-G-D-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AD 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列型产品。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（130位）、小尺寸下的稳定信号完整性；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI盒子中，提供可靠、可插拔的模块化扩展接口（如AI加速模组、传感器处理单元的即插即用部署）；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与主处理板间的高可靠性、低误码率互连，符合严苛EMI与振动环境要求；  
- 测试与开发平台：因支持多次插拔（≥500次）、带导柱精确定位及防误插设计，广泛用于原型验证、模块化测试夹具等研发场景。

该型号具备镀金触点、UL94V-0阻燃外壳、-55℃~+125℃工作温度范围，适用于对密度、速度、可靠性及可维护性均有较高要求的中高端电子系统。

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