【未分类_FSI-130-03-G-D-M-AD-TR】封装/厂家_FSI-130-03-G-D-M-AD-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-03-G-D-M-AD-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-03-G-D-M-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AD-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持PCIe 5.0、USB 4及28+ Gbps差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）及高引脚密度（130位，0.5mm间距）需求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器探针卡中实现可插拔、高重复性板级连接；  
- 航空航天与军工电子：凭借其坚固的金属屏蔽罩（型号中“M”代表Metal Shield）、抗振设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、雷达信号处理板的紧凑型堆叠架构；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT前端采集板与主控板间的高速数据链路，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性（支持有限次数热插拔）。  

该型号带直角插头（D）、带接地屏蔽（G）、带压接端子（AD）、卷带包装（TR），适用于自动化SMT贴装，广泛应用于需高可靠性、小尺寸、高带宽板对板互连的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题