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型号： FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AD-K-TR 是一款高性能矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用双排、直角插接设计，间距0.8 mm，共130位（65×2），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、无铅符合RoHS（M）、带防误插导向键（AD）及吸震/抗冲击金属外壳（K），卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对高速信号完整性、高密度互连与机械可靠性要求严苛的场景，典型包括：  
- 高速通信设备中的背板或子卡堆叠，如5G基站基带处理模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等高速并行/串行接口；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部主板与FPGA加速子板间的低剖面、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动金属外壳及EMI抑制能力（优化接地结构）保障系统稳定性。

其“夹层式+边缘型”结构可实现≤8.5 mm超薄堆叠高度，适合空间受限的嵌入式系统。需配合Samtec指定压接工艺及阻抗控制PCB设计以确保25 Gbps NRZ信号传输性能。

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