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型号： FSI-130-03-G-D-M-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-M-AB-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑、高速、可插拔的垂直互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块或高速I/O扩展板）之间的可靠堆叠互连；在5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中，实现多层PCB间的低串扰、高信号完整性连接；在工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，满足空间受限、需频繁插拔维护的严苛要求；以及在测试测量设备（如ATE探针卡接口、模块化仪器背板）中，提供精确对准、抗振耐插拔（≥500次）的稳定连接。

该型号支持差分对布线（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA），具备优异的EMI屏蔽性能（带金属屏蔽罩选项）、0.5mm间距、30排双触点结构及±0.3mm插拔容差，适用于-55°C～+125°C宽温环境，广泛应用于航空航天、车载计算（符合AEC-Q200部分要求）及高端嵌入式系统等对可靠性与密度要求极高的领域。

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