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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AB-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AB-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AB-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-M-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AB-K 是一款高密度、高速、板对板(B2B)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑、高性能的垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10+ Gbps差分信号传输; - AI与高性能计算模块:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的低串扰、低延迟直连,满足AI推理/训练中大量数据吞吐需求; - 嵌入式系统与工业计算机:在空间受限的加固型工控机、边缘服务器中实现主板与功能子板(如采集、IO、电源管理模块)的可靠夹层堆叠; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器/逻辑分析仪的可更换功能板架构中,提供重复插拔(≥500次)、高机械稳定性的互连方案; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接主控板与高分辨率图像处理子板,兼顾EMI抑制与信号完整性。 该型号带接地屏蔽结构(-G)、直角插接(-D)、镀金触点(-M)、带锁扣(-AB)及高温耐受(-K),适用于严苛环境下的高可靠性应用。