【未分类_FSI-130-03-G-D-E】封装/厂家_FSI-130-03-G-D-E中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-G-D-E
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FSI-130-03-G-D-E 是一款高性能、高密度的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列结构。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接卡、网络交换机与路由器中的背板互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。

2. 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU加速卡与载板之间的垂直堆叠互连，满足AI服务器、HPC刀片系统中高带宽、低延迟的数据交换需求；其0.8 mm间距、130位（65对）双排结构支持紧凑空间下的大吞吐量布线。

3. 测试测量与军工航电：在ATE自动测试设备、雷达信号处理板、航空电子模块中，凭借高可靠性（耐振动、宽温工作范围-55℃~+125℃）、镀金触点及稳固的锁扣机构（D型锁扣+导柱导向），保障严苛环境下的稳定连接。

4. 嵌入式系统与模块化设计：支持FPGA Mezzanine Card（如FMC+）、COM-HPC等标准载板扩展，实现处理器模块与I/O子卡间的即插即用式堆叠，提升系统可维护性与升级灵活性。

该型号带接地屏蔽（G）、直角焊接（E）、带导柱（D）及无铅（RoHS）工艺，专为高信号完整性、高机械鲁棒性要求的高端嵌入式互连场景而优化。

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