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型号： FSI-130-03-G-D-E-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AB-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-E-AB-K 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接式（Edge Card）与夹层式（Mezzanine）结构，适用于紧凑空间内垂直堆叠的PCB互连场景。其典型应用包括：高性能计算模块（如FPGA/ASIC载板与加速卡之间的高速信号互联）、通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块转接板）、工业嵌入式系统（如多层工控主板间的低剖面互连）、测试测量设备中可插拔功能子卡与主控制器板的可靠对接，以及医疗成像设备中传感器模组与处理板之间的高引脚数、低串扰连接。该型号支持0.5 mm间距、130位（双排65×2）信号传输，带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点（“D”）、预镀锡焊盘（“E”）及抗弯折强化结构（“AB-K”），兼顾高速信号完整性（支持高达16+ Gbps差分速率）与机械鲁棒性，特别适合需频繁插拔、空间受限且对EMI敏感的中高端电子系统。

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